半导体对位贴合专用光源：可用于手机CPU，微型单片机芯片等3C数码产品和半导体行业单晶硅的对位贴合应用；该光源可在常规上下相机贴合的应用中减少一个相机工位，同个相机工位可实现两个不同位置的物料成像，提取对位马克点进行精准对位贴合；使用时采用触发控制不同方位的光源实现所需贴合物料的对位成像；此类型光源可根据检测需求定制不同大小的尺寸，以及增加特定角度环形光组合实现不同场景下的应用；